有金属化孔单双面印制板检测项目与标准解析

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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

全部参数,剥离强度,可焊性,对孔电阻(孔内深层厚度),拉脱强度,目检和尺寸检验,绝缘电阻,翘曲度,耐热冲击,镀层厚度,互连电阻,导线电阻,导线耐电流,尺寸检验,目检,耐溶剂及焊剂,耐电压,金属化孔电阻变化,镀层附着力,部分参数,一般要求,修复,吸湿性,基材,导电图形,弓曲和扭曲,抗电强度,模拟返工,清洁度,热应力,焊盘拉脱强度,特性阻抗,电路的导通,电路的短路,盐雾,耐溶剂及焊剂性,耐溶剂性,耐热油性,耐电流,耐负荷冲击,耐负荷振动,表面导体剥离强度,金属化孔的电阻变化,铜镀层特性,镀层附着力（胶带法）,镀覆孔,镀覆孔电阻,阻焊膜固化及附着力,全部项目

检测标准：

1、GB/T 4588.2-1996/IEC/PQC 90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范

2、GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 5 表ǀ

3、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012

4、SJ/T 10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990

5、GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990

6、GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I,7.3

7、GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范

8、GB/T 4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990

9、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 3.4

10、SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 性能表

11、QJ201B-2012 耐溶剂性

12、GB/T 4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996

13、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

14、GB/T4677-2002 GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I,6.1

15、GB/T 4677-2002 GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002 GB/T4588.2-1996

16、GB/T4588.2-1996IEC/PQC90:1990 可焊性

17、GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990

18、SJ/T10716-1996idtIEC/PQC95:1990 剥离强度

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。