PCB/覆铜板 可靠性检测项目与标准解析

百检检测第三方检测机构，为企业提供相关CNAS、CMA、CAL等资质认证检测报告，始终以以企业为首任，以客户为中心，在严格的程序下开展检测工作，为客户提供产品检测及质量控制的解决方案，竭诚为广大客户提供科学科学的检验、研发分析服务。

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

CAF测试,可焊性,吸湿（水）性,清洁度（离子污染）测试,清洁度（离子色谱法）,热应力,镀层孔隙率

检测标准：

1、IPC-TM-6502.6.25B 导电阳极丝 (CAF) 电阻测试: X-Y 轴

2、IPC-TM-6502.6.8E 镀覆孔，热应力冲击

3、IPC-TM-650 2.3.28.2（2009） 通过离子色谱法测试印制板的清洁度

4、IPC-TM-6502.6.25C CAF测试

5、IPC-TM-650 2.3.28B 线路板的离子分析，离子色谱法

6、IPC-TM-6502.6.27B 热应力

7、IPC-TM-6502.6.27A 热应力, 对流回流焊组装模拟

8、IPCJ-STD-003C-2014 印刷板的可焊性测试

9、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

10、IPC-TM-6502.6.2D 吸湿性，柔性线路板

11、IPC-TM-650 2.6.2D 吸湿性，柔性线路板

12、IPC-TM-650 2.6.2.1A 覆金属层压板的吸湿性

13、IPC-TM- 650 2.6.27B 热应力, 对流回流焊组装模拟 IPC-TM-650 2.6.27B

14、IPC-TM-650 2.3.24.2A 铜基合金和镍金属涂层的孔隙度(硝酸蒸气测试)

15、IPC-TM-650 2.6.8E 镀覆孔，热应力冲击

16、IPC-650-2.6.25A CAF测试

17、IPC-TM-6502.3.28B 线路板的离子分析，离子色谱法

18、IPC-TM-6502.6.8.1（1991） 热应力，层压板

19、IPCJ-STD-003C-WAM1/2-2017 可焊性

20、GB/T 4677-2002 印制板的测试方法

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；