多层印制板检测项目与标准解析

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报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

不同轴度,互连电阻,内、外层耐电压,内层短路,内层绝缘电阻,分层,外层绝缘电阻,孔中心位置的偏差,孔可焊性,孔的尺寸,导体可焊性,导线宽度,导线间距,层间绝缘电阻,层间耐电压,接触层镀层厚度,板厚,板的尺寸,翘曲度,耐溶剂、耐焊剂,耐电流,金属化孔电阻,镀层附着力,阻焊膜耐化学性,阻焊膜铅笔硬度,阻焊膜附着力,频率漂移,（镀覆孔）镀层厚度,修复,可焊性,基准尺寸,基材,外观和尺寸,孔径与孔位精度,导电图形,弓曲和扭曲,显微剖切,材料,标识,模拟返工,清洁度,温度冲击,湿热绝缘电阻,热应力,电连通性,绝缘性,耐溶剂性,耐电压,返工,铜镀层特性,阻焊层,阻焊层附着力,非支撑孔的拉脱强度,部分参数,互连应力测试,介质耐压,介质耐电压,光学尺寸检查,全部参数,内部短路,冲击,剥离强度,剥离强度要求,加工质量,化学清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可蚀刻性,吸湿性,基本尺寸和特征,增强层的粘合强度,处理转移（处理完善性）,外观,外观和尺寸要求,外观检验,多层板内层粘合强度,导体精度,导体边缘镀层增宽,导电图形边缘镀层增宽,导线电阻,导线电阻测试,尺寸测量,弯曲疲劳和延展性,抗拉强度和延伸率,抗电强度,挠性印制板焊盘粘结强度,振动,振动测试,接触电阻,无焊盘镀覆孔的拉出强度,显微剖切检验,显微剖切评价,显微剖切（半自动或全自动）,显微剖切（手工方法）,机械冲击,标识附着力

检测标准：

1、SJ 21096-2016 印制板环境试验方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 表6

4、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法 7.3

5、SJ 21194-2016 印制板互连应力测试方法及要求 5-8

6、IPC-TM-650 印制板测试方法手册 2.6.26

7、QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6

8、SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求 5-9

9、GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法 7

10、SJ 21092-2016 印制板电气性能测试方法 4.3

11、GB/T 4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:199 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990

12、GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； 5.11

13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017

14、SJ 21095-2016 印制板机械性能测试方法 4

15、IPC-6012D-2015 刚性印制板的鉴定与性能规范 3.8.1

16、SJ 21091-2016 印制板外观和尺寸检验方法 4

17、GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； 5.8

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能测试方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.2

20、GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 3.5.3.5.3

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；