电触头检测项目与标准解析

样品的检测报告如何办理?检测的范围和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

铜,铟,银,锌,锡,镉,镍,体积电阻率,密度,布氏硬度,扭转试验,拉伸试验,电性能试验,维氏硬度,金相检测,镁,六价铬,室温拉伸试验,汞,金相检验,银基层厚度,镉、铅,扫描电镜形貌观察,能谱定量分析,布氏硬度试验,碳,铁,脱模角,金相组织,硬度,电导率,银镍中镍成分分析,电阻率,复层厚度,铜钨中铜成分分析,银钨中银成分分析,银铁中铁成分分析,结合强度,球面半径,同轴度,导电度,抗弯强度,尺寸,石墨(碳含量),硬度（HB）,表面质量,部分参数,纯银中铁成分分析,纯银中钠成分分析,纯银中硝酸盐成分分析,纯银中镍成分分析,纯银中镁成分分析,纯银中氯化银成分分析,纯银中铜成分分析,纯银中银成分分析,镍量,水分含量,镁量,铁量,钠量,pH值,银成分分析,银氧化镉中锡成分分析,细晶银中镍成分分析,银氧化镉中铋成分分析,银氧化镉中铝成分分析,银氧化镉中镉成分分析

检测标准：

1、JB/T 6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分 火焰原子吸收光谱法测定镍量

2、JB/T7780.4-2008 铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法

3、JB/T 4107.3-2014 电触头材料化学分析方法 第3部分:银石墨中碳含量的测定 JB/T 4107.3-2014

4、JB/T 6237.4 -2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 JB/T 6237.4 -2008

5、IEC 62321-5:2013 电工制品中特定物质的测定.第5部分:通过原子吸收分光光度法(AAS)、原子荧光光谱法(AFS)、电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)和电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)测定聚合物和电子中镉、铅和铬及金属中镉和铅

6、JB/T 4107.2-2014 电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定

7、GB/T5586-2016 电触头材料基本性能试验方法

8、GB/T27751-2011 银镍石墨电触头技术条件

9、GB/T 231.1-2018 金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法

10、JB/T7776.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法

11、JB/T6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

12、JB/T4107.5-2014 电触头材料化学分析方法

13、JB/T6237.6-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

14、GB/T 5586-2016 电触头材料基本性能试验方法 GB/T 5586-2016

15、GB/T 24268-2009/4 银氧化锡电触头材料化学分析方法 GB/T 24268-2009/4

16、GB/T 24268-2009/3 银氧化锡电触头材料化学分析方法 GB/T 24268-2009/3

17、GB/T 24268-2009/2 银氧化锡电触头材料化学分析方法 GB/T 24268-2009/2

18、JB/T 7092-2008 银基复层电触头基本性能测量方法 3

19、JB/T7776.7-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法

20、JB/T 4107.3-2014 《电触头材料化学分析方法第3部分银石墨中碳含量的分析》

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