电子设备用固定电容器检测项目与标准解析

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报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

加速稳态湿热,可焊性,外观检查和尺寸检查,引出端强度,损耗角正切,标志耐溶剂性,气候顺序,温度快速变化,电容器的耐溶剂,电容量,电容量随温度变化,稳态湿热,端面镀层的结合强度,等效串联电阻（ESR）,绝缘电阻,耐久性,耐焊接热,耐电压,衬底弯曲试验（端面镀层的结合强度）/板弯曲试验,阻抗,附着力,全部参数,充电和放电试验,冲击,加速稳态湿热（仅对多层陶瓷电容器）,压力减弱试验（仅对电解电容器）,外箔引出端,外观和尺寸检查,干燥,振动,损耗正切和等效电阻（ESR）,标准大气条件,标志的耐溶剂,浪涌,漏电流,热稳定性试验,电压瞬时过载,电感或自诣振频率,衬底弯曲试验,贮存,部分参数,阻燃性,高浪涌电流,高温和低温下的特性,压力减弱,温度快 速变化,电感(或自谐频率),碰撞,稳态潮热,高低温 特性,损耗角正切和等效电阻,电感和自谐振频率,外壳密封,压力减弱试验,在高温和低温下的特性,热稳定试验,介质吸收,高浪涌电流试验,寒冷,尺寸检查,干热,引出端间电压试验,电阻值,耐引出端子外壳间电压试验,高低温特性,电感,偏高湿度,内部结构

检测标准：

1、AEC-Q200D:2010 无源元件的应力测试认证 表4

2、GB/T 21041-2007，IEC 60384-21:2019 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.18

3、GB/T 2693–2001 IEC 60384-1:1999 电子设备用固定电容器 第1部分: 总规范 4.21.4

4、IEC 60384-1：2016 电子设备用固定电容器 第1部分: 总规范 4.21.4

5、GB/T2693-2001 IEC60384-1:1999 电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 GB/T2693-2001 IEC60384-1:1999 4.4

6、EIA/ECA-469D-2006 片式陶瓷电容坏性物性分析 全部条款

7、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第一部分：总规范 4.29

8、GB/T 2693-2001 IEC 60384-1:1999 IEC 60384-1:2008 IEC 60384-1:2016 EN 60384-1:2001 EN 60384-1:2009 EN 60384-1:2016 BS EN 60384-1:2001 BS EN 60384-1:2009 BS EN 60384-1:2016 DIN EN 60384-1:2010 电子设备用固定电容器 第1部分：总规范

9、GB/T 21042-2007，IEC 60384-22:2019 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 4.18

10、GB/T 2693-2001 IEC 60384-1:1999, IEC 60384-1:2016, EN 60384-1:2016 电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 4.27

11、GB/T 5966-2011，IEC 60384-8:2005 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 4.10

12、GB/T2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范 4.26

13、IEC 60384-1：2008 电子设备用固定电容器 第1部分: 总规范 4.21.4

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