PCB热性能检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测项目：

导热系数/热阻,热膨胀系数,热裂解温度（Td）,爆板时间（T260/T288）,玻璃化转变温度（Tg）,阻燃性试验（塑料、PCB基板）

检测标准：

1、ASTMD5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

2、IPC-TM-650 2.3.10.1（1998） 印刷板上阻焊层的可燃性

3、GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求

4、IPC-TM-6502.4.24C TMA测量玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数

5、IPC-TM-650 2.3.10B 层压板的可燃性

6、IPC-TM-6502.3.40（1995） 热稳定性

7、ASTM D5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

8、IPC-TM-6502.4.24.1（1994） 爆板时间 (TMA 法)

9、IPC-TM-650 2.4.24.1 （1994） 爆板时间 (TMA 法)

10、UL 94-2022 阻燃性试验（塑料、PCB基板）

11、IPC -TM -650 2.4.24.3（1995） 有机膜的玻璃化转变温度，TMA法

12、UL 94-2021 UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分 UL94-2021

13、GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分：试验火焰 50W水平与垂直火焰试验方法

14、IPC-TM-650 2.3.40（1995） 热稳定性

15、IPC-TM-6502.3.10B 层压板的可燃性

16、IPC-TM-6502.3.9D 半固化片和薄层压板的可燃性

17、UL94-2020 UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分

18、IPC-TM-650 2.4.25D 差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）

19、IPC -TM -650 2.4.24.5（1998） 用于高密度互连（HDI）材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数，TMA法

20、T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、国内通用；