电子电气产品及其原材料检测项目与标准解析
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检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测项目：
低温/寒冷,干热/高温,引出端及整体安装件强度 ,振动,六价铬,多溴联苯 (PBB)、 多溴二苯醚(PBDE),多环芳香烃（PAHs）,样品拆分,汞,邻苯二甲酸酯,铅、镉、铬、汞、溴,铅,镉,多溴联苯、多溴二苯醚,多环芳烃,整机拆解,有机锡（一辛基锡、一丁基锡、二丁基锡、二辛基锡、三丁基锡、三苯基锡、三辛基锡、一甲基锡(MMT)、二甲基锡(DMT）,氟,氯,溴,碘,氟离子、氯离子、溴离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子、硫酸根离子、磷酸根离子、甲酸、乙酸,氯,溴,溴,盐雾实验,铅、汞、铬、镉、溴,铅、镉,铅、镉，铬,铑,卤素,多溴二苯醚,多溴联苯,邻苯二甲酸酯(DIBP, DBP, BBP, DEHP, DNOP, DINP, DIDP),铅、汞、铬、镉和溴快速筛选,交变湿热,介质耐电压,冲击,冲击（指定脉冲）,剪切强度/端子强度,可焊性,可燃性,品质因素,多溴联苯和多溴二苯醚,寿命,工作寿命,恒定湿热,板弯曲,梁负荷（断裂强度）,氟、氯、溴、碘,氯和溴,润湿天平法可焊性,温度变化,温度循环,热冲击,电容量,电阻温度特性,盐雾试验,盐雾（腐蚀）,直流电阻,稳态湿热,绝缘电阻,耐湿,耐溶剂,耐焊接热,铅、镉、总铬、汞、总溴,镉、铅和铬,阻燃性,随机跌落,静电放电试验,氟,多溴联苯醚,全氟辛烷磺酰基化合物,镍释放量,六溴环十二烷(HBCDD),铬,苯酚,邻苯二甲酸盐,短链氯化石蜡SCCP,有机锡,双酚A(BPA),碘,氯
检测标准：
1、SN/T 2592.5-2011 电子电气产品中有机锡化合物的测定 第5部分:气相色谱-质谱法
2、AfPS GS 2014:01 PAK GS认证过程中PAHs的测试和验证
3、GB/T39560.301-2020/IEC62321-3-1：2013 电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴
4、IEC 62321-2：2013 电子电气产品中某些物质的测定 第2部分 拆卸、拆分和机械制样
5、GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 全部条款
6、BS EN 1122:2001 塑料 镉的测定 湿分解法
7、MIL-STD-202-303:2015 电子及电气元件试验方法 方法303，直流电阻 全部条款
8、MIL-STD-202-203:2015 电子及电气元件试验方法 方法203，随机跌落 全部条款
9、IEC 60068-2-69:2019 环境测试--第2-69部分:试验--试验Te/Tc:用(润湿)称量法进行表面安装装置的电子元件的可焊性测试 全部条款
10、IEC62321-4:2013+AMD1:2017CSV 电工产品中特定物质的检测 第4部分 用CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES and ICP-MS检测聚合物、金属和电子产品中的汞
11、GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 全部条款
12、GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾
13、MIL-STD-202-103:2015 电子及电气元件试验方法 方法103，稳态湿热 全部条款
14、EN 14582:2016 废弃物特性描述－卤素和硫含量－密闭系统内氧气燃烧法和测定方法
15、AEC-Q200-001B:2010 无源元件的应力测试认证-阻燃性能测试 全部条款
16、MIL-STD-202-301:2015 电子及电气元件试验方法 方法301，介质耐电压 全部条款
17、BSEN1811-2011AMD.1:2015 刺入皮肤和与皮肤长期接触的产品镍释放的参考测试方法
18、AEC-Q200-003 B:2010 应力测试验证——被动元件：方法-003 被动元件 表面安装陶瓷电容臂载荷（断裂强度）试验 AEC-Q200-003 B:2010 全部条款
19、MIL-STD-202-304:2015 电子及电气元件试验方法 方法304，电阻温度特性 全部条款
20、ISO 3613:2021（E） 金属及其他无机涂层 锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜 试验方法
检测流程
1、寄样
2、核对需求
3、针对性报价
4、双方确定，签订合同，开始实验
5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师
6、出具检测报告，后期服务。
