通用电子产品检测项目与标准解析

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报告资质：CNAS、CMA、CAL等

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

传导骚扰,辐射骚扰,低温试验,高温试验,X射线检查,低温,内部检查,内部气体成份分析,内部目检,冲击,剪切强度,可焊性,声学扫描显微镜检查,外部目检,密封,寿命试验,引出端强度,引线涂覆附着力试验,恒定加速度,扫描电子显微镜检查,扫描电镜,振动,温度循环（温度冲击）（气体介质）,热冲击（液体介质）,玻璃钝化层完整性检查,盐雾,稳态湿热,粒子碰撞噪声检测,耐湿,耐溶剂,耐焊接热,芯片粘结、剪切强度,超声检测,键合强度,镀层厚度,静电放电敏感度分类,高温,高温贮存,介质耐电压,低气压,内部易燃,压接抗张强度,啮合力和分离力,引线涂覆附着试验,强加速稳态湿热（高压蒸汽）,接触件固定性

检测标准：

1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 第4.5.9

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验

3、GJB150.11A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验

4、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2

5、GJB1217A-2009 电连接器试验方法 方法2004

6、GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验

7、SJ10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5

8、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 第4.5.5

9、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

10、GJB732-1989 有可靠性指标的塑料膜（或纸-塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范 第4.7.7

11、GB/T4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

12、GJB191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 第4.7.2

13、GJB972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范 第4.6.7

14、FCC Part 15 无意辐射体美国FCC法规第47章 15B部分 107

15、ANSI C63.4-2009 9kHz至40GHz范围内低压电气设备和电子设备发射的线电噪声测量方法

16、GB/T 4937-1995 半导体集成电路机械和气候试验方法 Ⅳ 1.1

17、GJB1523A-2018 精密线绕电位器通用规范 第4.6.13

18、GB/T4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

19、GJB1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范 第4.5.5

20、GJB1313-1991 云母电容器总规范 第4.6.2

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