电子助焊剂检测项目与标准解析
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展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测项目:
密度,酸值,不挥发物含量,铜镜腐蚀性,残留物干燥度,水萃取液电阻率,扩展率,表面绝缘电阻测试,电迁移,铜板腐蚀,助焊性(润湿天平法),卤素含量,外观
检测标准:
1、IPC-TM-650 2.6.3.7:2007 表面绝缘电阻
2、JISZ3197-20128.1.4.1 焊接用助焊剂的测试方法
3、IPC-TM-6502.4.47:1995 残留物干燥度
4、IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004 液态助焊剂活性,润湿称量法
5、JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的测试方法 8.2.2
6、IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004 助焊剂表面绝缘电阻(SIR)
7、JISZ 3197-20128.4.1 铜板腐蚀
8、JISZ 3197-20128.1.3 不挥发物含量
9、JISZ 3197-20128.2.2 密度
10、JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的测试方法 JIS Z 3197-2012
11、JISZ 3197-20128.1.1 水萃取液电阻率
12、JISZ 3197-20128.5.4 电迁移
13、JISZ 3197-20128.5.3 表面绝缘电阻测试
14、JISZ 3197-20128.5.1 残留物干燥度
15、JISZ 3197-20128.4.2 铜镜腐蚀性
16、JISZ3197-20128.5.4 焊接用助焊剂的测试方法
17、IPC-TM-6502.3.28.1:2004 助焊剂及焊膏的卤化物含量
18、JISZ3197-20128.5.3 焊接用助焊剂的测试方法
19、IPC J-STD-004B: 2008 助焊剂要求 3.6.2
20、JISZ3197-20128.5.1 焊接用助焊剂的测试方法
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