电子辅料检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

助焊剂可焊性测试,助焊性(扩展率, %),卤素含量,卤素含量（铬酸银试纸法）,固体含量（不挥发物含量,wt%）,外径,外观,密度（g/cm3）,残留物干燥度,水萃取液电阻率（Ω.cm）,润湿性试验,焊剂含量,焊剂连续/均匀性,物理稳定性,电化学迁移 （ECM）,表面绝缘电阻（SIR）,酸值（mgKOH/gFlux）,金属含量百分比,铜板腐蚀,铜镜腐蚀

检测标准：

1、JISZ3197-2012 软焊用焊剂试验方法

2、IPC-TM-650 2.4.47（1995） 助焊剂残留物的干燥度

3、IPC-TM-650 2.3.32D 助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）

4、JISZ3283-2017 松脂芯软焊料

5、JISZ 3283-2017 残留物干燥度

6、JIS Z 3197-2012 软焊用焊剂试验方法

7、JIS Z3283-2017 松脂芯软焊料

8、IPC-TM-650 2.3.34C 助焊剂固体含量

9、IPC-TM-6502.6.15C 腐蚀，助焊剂

10、IPC-TM-6502.3.34.1B 表面涂覆或内部包裹助焊剂焊料的焊剂含量百分比

11、SJ2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝

12、IPCJ-STD-004B-2008WAM1-2011 助焊剂的要求

13、IPC-TM-6502.3.34C 助焊剂固体含量

14、GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

15、IPC J-STD-006C-2013 电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求

16、SJ 2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝

17、GB/T9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

18、IPCJ-STD-006C-2013 电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求

19、JISZ 3197-2021 外观

20、IPC-TM-6502.6.14.1（2000） 电化学迁移测试

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；