CMOS集成电路检测项目与标准解析

样品的检测报告如何办理?检测的范围和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

样品大小:根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目:

A/D互调失真,A/D信噪失真比,A/D信噪比,A/D功耗,A/D增益误差,A/D增益误差温度系数,A/D失码,A/D微分线性误差,A/D微分线性误差温度系数,A/D总谐波失真,A/D数字输入低电平电压,A/D数字输入低电平电流,A/D数字输入高电平电压,A/D数字输入高电平电流,A/D数字输出低电平电压,A/D数字输出高电平电压,A/D无失真动态范围,A/D最低工作频率,A/D最高工作频率,A/D有效位数,A/D线性误差,A/D线性误差温度系数,A/D转换时间,A/D零点误差,A/D零点误差温度系数,D/A互调失真,D/A信噪失真比,D/A信噪比,D/A功耗,D/A基准电压,D/A增益误差,D/A增益误差温度系数,D/A失调误差,D/A失调误差温度系数,D/A建立时间,D/A微分线性误差,D/A微分线性误差温度系数,D/A总谐波失真,D/A数字输入低电平电压,D/A数字输入低电平电流,D/A数字输入高电平电压,D/A数字输入高电平电流,D/A无失真动态范围,D/A有效位数,D/A电源电压灵敏度,D/A线性误差,D/A线性误差温度系数,信号增益、噪声系数,共模抑制比,共模输入电压范围,动态条件下的总电源电流,基准电压,导通时间和截止时间,差分放大器的输出电压范围(仅直流测试),差分输入线性放大器的输入失调电压和单端输入放大器的偏置电压,开环性能(增益,带宽,失真,动态范围),开环电压放大倍数,截止态和导通态电流(对模拟信号开关电路),截止频率,数字集成电路的功能检验方法,电源电压抑制比,电源电流,短路电流,自动增益控制范围,表征电路的时间,调整输出电压的温度系数,输入低电平电流,输入偏置电流温度系数,输入失调电压温度系数,输入失调电流温度系数,输入箝位电压,输入高电平电流,输出低电平电压,输出性能(功耗),输出电压最大变化率,输出短路电流,输出高电平电压,输出高阻态电流,静态导通电阻,静态条件下的电源电流,(运算放大器)短路输出电流,输入钳位电压,输出高阻态时低电平电流,输出高阻态时高电平电流,输入低电平 电流,输入高电平 电流,输出低电平 电压,输出高电平 电压,功能测试,传输时间tPHL,传输时间tPLH,保持时间th,动态条件下的总电源电流ICC,建立时间tsu,输入低电平电压VIL,输入低电平电流IIL,输入箝位电压VIK,输入阈值电压VIT+,输入阈值电压VIT-,输入高电平电压VIH,输入高电平电流IIH,输出低电平电压VOL,输出低电平电流IOL,输出允许时间tPZH,输出允许时间tPZL,输出短路电流IOS,输出禁止时间tPHZ,输出禁止时间tPLZ,输出高电平电压VOH,输出高电平电流IOH,输出高阻态电流IOZH,输出高阻态电流IOZL,静态条件下的电源电流IDD,输入低电平电流IIL,输入高电平电流IIH,输出低电平电压VOL,输出高电平电压VOH,输出高阻态电流IOZ,静态条件下的电源电流IQ,输出短路电流IOS,输入箝位电压VIK,输入阈值电压VIT+,建立时间tsu,动态条件下的总电源电流ICC,保持时间th,输出高阻态电流IOZL,输出高阻态电流IOZH,输入低电平电压VIL,输出低电平电流IOL,静态条件下的电源电流IDD,输入阈值电压VIT-,输出高电平电流IOH,输入高电平电压VIH,输入失调电流,输入偏置电流,输出高电平电流,输出低电平电流,输入低电平电压,输入高电平电压,输出低阻态时低电平电流,输出允许时间

检测标准:

1、SJ20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 5.2.11

2、GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998

3、GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇第3节第1条

4、SJ/T10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T 10741-2000第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

5、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 17940-2000

6、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第Ⅳ篇第2节第12条

7、MIL-STD- 883L:2019 微电路测试方法 MIL-STD-883L:2019

8、MIL-STD-883L:2019 微电路测试方法 4006.1

9、GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路 第IV篇第2节 4

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

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