PCB及PCBA检测项目与标准解析

百检检测第三方检测机构，为企业提供相关CNAS、CMA、CAL等资质认证检测报告，始终以以企业为首任，以客户为中心，在严格的程序下开展检测工作，为客户提供产品检测及质量控制的解决方案，竭诚为广大客户提供科学科学的检验、研发分析服务。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

体积电阻和体积电阻率,剪切强度,印制板应变测试,导电阳极丝(CAF)电阻,层压板的弓曲和扭曲,微切片尺寸测量,拉力测试,染色拉拔试验,染色试验,清洁裸板的表面绝缘电阻,热应力测试,相比电痕化指数,离子色谱分析,耐湿性及绝缘电阻-三防漆,耐湿性及绝缘电阻-印刷版,耐湿性及绝缘电阻-阻焊层,耐电痕化指数,表面电阻和表面电阻率,表面离子污染测试,覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）,金相切片,钻孔孔径测量,锡须测量,镀覆孔孔径测量,附着力(胶带测试),附着力，阻焊（膜），胶带法

检测标准：

1、IPC-6012E:2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.6.1,3.6.2

2、GB/T 31838.3-2019 固体绝缘材料 介电和电阻特性 第3部分：电阻特性（DC方法）表面电阻和表面电阻率

3、IPC-TM-650:2012 测试方法手册 2.1.2A

4、IEC 60068-2-82:2019 环境试验:第2-82部分:试验.试验XW1:电子组件用元器件的晶须试验方法 IEC 60068-2-82:2019

5、JIS Z 3198-6:2003 无铅焊料的试验方法-第6部分:QFP引线上焊点的45°拉伸试验方法

6、IPC-TM- 650 测试方法手册 IPC-TM-650

7、IEC 60068-2-82:2019 环境试验:第2-82部分:试验.试验XW1:电子组件用元器件的晶须试验方法 8,附录A

8、GB/T 31838.2-2019 固体绝缘材料介电和电阻特性 第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻和体积电阻率

9、IPC/JEDEC-9704A:2012 印制板应变测试指南

10、IPC-TM-650 测试方法手册 2.5.17.1A

11、IPC- 6012E:2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E:2020

12、GB/T 4207-2012 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

13、JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料的试验方法-第7部分:芯片元件焊点剪切强度的试验方法

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。