半导体 二极管检测项目与标准解析
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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测项目：
反向漏电流,外部目检,正向电压,二极管特性曲线,正向压降,密封,恒定加速度,温度循环,粒子碰撞噪声检测试验,老炼试验,高温寿命（非工作）,老炼（二极管、整流管、稳压管）,低温测试,反向恢复时间,微分电阻Rz,浪涌电流,电耐久性试验,瞬态热阻,稳态热阻Rja，Rjc,箝位电压,高温反偏试验,高温测试,高温寿命
检测标准：
1、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号（包括开关）和调整二极管 GB/T 6571-1995
2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
3、GB/T 4023-2015 《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管》 7.1.4
4、JESD51-14-2010 半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法
5、GJB128A-1997/ 半导体分立器件试验方法 4023
6、GB/T 4023-2015 《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管》 GB/T 4023-2015
7、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997
8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
9、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节4.2.3,4.2.4
10、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 112
11、MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F
12、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1014.2
13、GB/T 2423.23-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Q：密封
14、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
15、GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 方法4016
16、GB/T4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 7.1.2，7.1.4
17、MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4
检测流程
1、寄样
2、核对需求
3、针对性报价
4、双方确定，签订合同，开始实验
5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师
6、出具检测报告，后期服务。
