半导体分立器件失效分析检测项目与标准解析

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测项目：

内部检查,内部气体分析,外观检查,密封检漏,开封,引线键合点分析,扫描电子显微镜检测,探针电测试,机械试验（振动、冲击、离心）,清洗,烘焙或真空烘焙,电性能测试,粒子碰撞噪声检测,红外扫描热像检测,芯片剪切强度,间歇工作检查,X射线检查,内部目检,外部目检,密封,扫描电子显微镜检查

检测标准：

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998

2、GJB3157-1998 半导体分立器件失效分析程序和方法 2004

3、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3002方法

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、国内通用；