半导体分立器件（失效分析）检测项目与标准解析

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

内部检查,内部气体分析,外观检查,密封检漏,开封,引线键合点分析,扫描电子显微镜检测,探针电测试,机械试验（振动、冲击、离心）,清洗,烘焙或真空烘焙,电性能测试,粒子碰撞噪声检测,红外扫描热像检测,芯片剪切强度,间歇工作检查,X射线检查,内部目检,外部目检,密封,扫描电子显微镜检查

检测标准：

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998

2、GJB3157-1998 半导体分立器件失效分析程序和方法 2004

3、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3002方法

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；