半导体器件检测项目与标准解析

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检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

功率循环,稳态湿热偏置寿命,结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗,高温栅极偏置(HTGB),高温阻断（HTRB）,X射线无损检测,外观及机械检查,密封,引出端强度,恒定加速度,机械冲击,温度循环,热冲击,盐气（侵蚀）,老炼和寿命试验（功率场效应晶体管）,高温寿命（非工作）,加速度,扫频振动,盐雾,强加速稳态湿热,高温反偏（HTRB）,高温栅偏（HTGB）,低气压,盐雾试验,晶片剪切强度,热阻,键合强度（破坏性键合线拉力试验）,间歇工作寿命,高温反偏,倒装芯片拉脱,物理尺寸,外部目检,半导体集成电路,半导体分立器件,膜集成电路和混合膜集成电路,恒定湿热,高温,高温栅极偏置,静电放电敏感度/机器模型,静电放电敏感度/人体模型,声学扫描,密封性试验,粒子碰撞噪声检测试验,PCT高压高温试验,低温试验,温度循环测试,稳态温湿度偏置寿命测试,高温试验,高温贮存寿命测试,低温储存试验,功率温度循环试验,加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试,弯曲测试,振动试验,机械冲击试验,温度、偏压和工作寿命试验,湿度敏感等级,闩锁效应,静电放电测试（人体模型）,静电放电测试（带电器件模型）,预处理,高加速温度湿度应力测试,高压蒸煮试验,X射线检查,内部目检,外部检查,密封性检查,粒子碰撞噪声检测,外观和尺寸检查,锡焊,正弦振动,冲击,键合强度试验,芯片剪切强度试验,温度变化,贮存,循环湿热,稳态湿热,温度/湿度组合循环试验,热间断试验,塑料封装器件的易燃性试验,标志的耐久性,温度、偏压和工作寿命,高加速温湿度应力试验,温湿度偏压试验,加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力,无偏置电压高压蒸煮,冷热冲击,高温储存寿命,低温储存寿命,可焊性,跌落,振动,芯片强度测试,板弯测试,人体模型静电放电测试,充电器件模型静电放电测试,集成电路闩锁测试,耐焊接热,绝缘测试,功率循环(PCsec),功率循环(PCmin),高温阻断,耐湿,老炼（二极管、整流管和稳压管）,共发射极静态电流传输比H_FE,基极--发射极饱和电压VBEs,集电极--发射极饱和电压VCEs,集电极--基极截止电流I_CBO,发射极--基极截止电流I_EBO,集电极--发射极截止电流I_CEO,集电极--基极击穿电压BV_CBO,发射极--基极击穿电压BV_EBO,集电极--发射极击穿电压BV_CEO,漏-源短路漏极电流IDss,漏--源短路时的栅极漏电流IGss,漏--源击穿电压BVGs,栅极阈值电压VGs（th）,静态漏--源通态电阻RDs（on）（Vds）,小信号短路正向跨导gfs,漏极电流I_d（on）,正向电压V_F,反向电流I_R,击穿电压V_BR,总电容C_tot,正向电压V_Z,结电容Cj,击穿电压V_BR,正向压降V_F,反向击穿电压V_R,反向漏电流IR,集电极-发射极饱和电压VCEs,发射极-集电极击穿电压V_ECO

检测标准：

1、JESD 22-B111A:2016 手持式电子元器件板级跌落试验方法 JESD22-B111A:2016

2、JESD 22-A119A:2015 低温储存寿命测试 JESD22-A119A:2015

3、JESD22-A102E:2015 加速抗湿性-无偏置高压蒸煮试验

4、GB/T 2423.50-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 4

5、GB/T12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

6、GB/T 4023-2015 半导体分立器件 第2部分：整流二极管 GB/T 4023-2015

7、BS EN 60749-35:2006 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学扫描

8、JESD51-14 (2010) 基于瞬态双界面法的单一路径散热半导体器件结壳热阻测试方法

9、JEDEC JESD22-B109B:2014 倒装芯片拉脱

10、IEC 60749-23:2004+A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 5.2.3.4

11、JESD22-A108F:2017 温度、偏压、寿命测试

12、GB/T 4937-1995,IEC 60749-8-2002 半导体器件机械和气候试验方法 第III篇 7

13、JEDEC JESD22-B100B：2016 物理尺寸

14、JESD22-A113I:2020 可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理

15、GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

16、IEC 60749-23:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命

17、JESD 22-A104F:2020 温度循环 JESD22-A104F:2020

18、JEDEC JESD22-B101C:2015 外部目检

19、JESD 22A101D:2015 稳态温度湿度偏压寿命试验 JESD22A101D:2015

20、IEC 60749-34 Ed. 2.0 :2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；