半导体集成电路外壳检测项目与标准解析

2023-11-29 10:16:22 责任编辑：

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

引线电阻,引线间电容,绝缘电阻,镀层厚度,外形尺寸,可焊性试验,密封,引线涂覆附着力,引线牢固性,恒定加速度,温度循环,热冲击（液体介质）,盐雾（腐蚀）,耐湿,芯片剪切强度（芯片粘附强度）,键合强度

检测标准：

1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420A-1999

2、GJB 548A 微电子器件试验方法和程序 GJB548A

3、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3.8.3

4、GJB1420A-1999 绝缘电阻

5、GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序方法2003A

6、GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3.9.2

7、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 3.6.2

8、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420B-2011

9、GJB548A 微电子器件试验方法和程序方法1010A

10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

11、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法2003.1

12、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。