半导体集成电路模拟开关检测项目与标准解析
检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。
报告资质：CNAS、CMA、CAL等
检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
检测项目：
模拟电压工作范围,导通态漏电流IDS（on）,导通电阻Ron,导通电阻路差△Ron,截止态漏电流ID（off）,电源电流,导通电阻,导通电阻路差,截止态源极漏电流,截止态漏极漏电流,导通态漏电流,开启时间/关断时间,截止态漏极漏电流/截止态源极漏电流,导通态漏电流IDS(on),导通电阻路差ΔRon,截止态源级漏电流IS（off）,截止态漏极漏电流ID（off）,输入低电平电流IIL,输入高电平电流IIH,静态工作电源电流IDD,功能测试,导通态漏电流IDS(on),导通电阻Ron,导通电阻路差△Ron,截止态源极漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),输入低电平电流IIL,输入高电平电流IIH,静态工作电源电流,双向开关截止电流,关断时间,导通电阻温度漂移率,导通电阻路差率,开启时间,通道转换时间,导通态漏电流 IDS(on),导通电阻 RON,导通电阻路差 △RON,截止态源极漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),输出低电平电压 VOL,输出高电平电压 VOH,静态条件下的电源电流 IDD,导通电阻RON,截止态源极漏电流IS（OFF）,截止态漏极漏电流ID（OFF）,逻辑端输入电流,导通态漏电流 IDS(on),导通电阻 RON,截止态源极漏电流 IS(off),截止态漏极漏电流 ID(off),静态条件下的电源电流,导通态漏电流IDS(on),导通电阻Ron,导通电阻路差△Ron,截止态源极漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),截止态源极漏电,导通态漏极漏电流,输出高电平电压VOH,输出低电平电压VOL,电源电流IDD,开启时间ton,关断时间toff,输出高电平电压,输出低电平电压
检测标准：
1、SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
2、GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 5.2
3、GB/T 17574-1998 半导体集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998
4、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第III篇第6节 5.1.1
5、GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 条款2.6
6、GB/T14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 5.1
7、GB/T14028-2018/ 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 5.4
8、GB/T 14028-2018 《半导体集成电路 模拟开关测试方法》 GB/T 14028-2018
9、GB/T 17574-1998 半导体集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节 2
10、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000
11、SJ/T 10741-2000（CMOS） 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 条款5.15
12、GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T 14028-1992
13、SJ/T10741-2000 5.9 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
14、SJ/T10741-2000 5.10 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
15、SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
16、GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路》 第Ⅳ篇 第2节 1
检测检测特点：
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准
4、免费初检，初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、国内通用；
