半导体集成电路（失效分析）检测项目与标准解析
检测产品的报告如何办理?百检网第三方检测机构可为客户提供报告与认证质检办理服务，百检网拥有众多合作实验室，出具报告与认证真实有效，涵盖CNAS、CMA、CAL等。为您提供相关行业检测服务
报告资质：CNAS、CMA、CAL等
检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
检测项目：
X射线照相,内部检查和清洗,壳内气氛分析,外壳清洗,外部检查,多头探针测试,密封性试验,电参数测试,真空烘焙,管壳开封,试验分析,键合强度测试,非功能测试,颗粒碰撞噪声检测,X射线检查,内部目检,外部目检,密封,扫描电子显微镜检查,探针电测试,粒子碰撞噪声检测
检测标准：
1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
3、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4
4、GJB3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4
5、GJB548A-1996 外部检查
6、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2014
7、GJB548B-2005 颗粒碰撞噪声检测
8、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996
9、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2012A
检测流程
1、寄样
2、核对需求
3、针对性报价
4、双方确定，签订合同，开始实验
5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师
6、出具检测报告，后期服务。
