双极晶体管检测项目与标准解析
检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。
样品大小:根据样品大小选择寄样或上门
展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测项目:
fT特征频率,IB=0时的集电极发射极击穿电压V(BR)CEO,IB=0时的集电极发射极截止电流ICEO,IC=0时的发射极基极击穿电压V(BR)EBO,IC=0时的发射极基极截止电流IEBO,IE=0时的集电极基极击穿电压V(BR)CBO,IE=0时的集电极基极截止电流ICBO,S-参数,上升时间tr,下降时间tf,共发射极正向电流传输比的静态值hFE,共基极输出电容,关闭时间toff,基极发射极饱和电压VBEsat,延迟时间td,开启时间ton,贮存时间ts,集电极发射极饱和电压VCEsat,I,fT 特征频率,上升时间,下降时间,共发射极正向电流传输比的静态值h,关闭时间,基极发射极饱和电压,延迟时间,开启时间,贮存时间,集电极发射极饱和电压,关断期间的各时间间隔(td(off)、tf、toff、tz)和关断能量Eoff,反向传输电容,开通期间的各时间间隔(td(on)、tr、ton)和开通能量Eon,最大反偏安全工作区,最大短路安全工作区1,最大短路安全工作区2,最大集电极峰值电流,最大集电极电流,栅极内阻,栅极漏电流,栅极电荷,栅极-发射极阈值电压,输入电容,输出电容,间歇工作寿命(负载循环),集电极-发射极击穿电压,集电极截止电流,集电极-发射极电压,集电极-发射极短路时的栅极-发射极电压,集电极-发射极饱和电压,高温栅极偏置,高温阻断(HTRB),关断期间的各时间间隔和关断能量,开通期间的各时间间隔和开通能量,最大短路安全工作区,栅极-发射极阈值电压,集电极-发射极饱和电压,结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗,高温阻断
检测标准:
1、GB/T 29332-2012IEC 60747-9 Ed. 2.0 :2007 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) 6.2.1
2、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-1994
3、GB/T29332-2012 半导体器件 分立器件 第 9 部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
4、(IGBT) GB/T29332-2012 半导体器件 分立器件 第 9 部分:绝缘栅双极晶体管 6.3.3
5、GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第 9 部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) 6.3.12
6、GB/T 29332-2012/IEC 60747-9 Ed. 2.0 :2007 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) 6.3.12
7、GB/T29332-2012IEC60747-9Ed.2.0b:2007 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
8、IEC 60747-9 Edition 3.0 :2019 半导体器件 第9部分:分立器件 绝缘栅双极晶体管(IGBTs) 7.2.5.3
9、 GB/T 29332-2012 IEC 60747-9 Ed. 2.0 :200 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) GB/T 29332-2012 IEC 60747-9 Ed. 2.0 :2007
10、 GB/T 29332-2012/IEC 60747-9 Ed. 2.0 :200 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) GB/T 29332-2012/IEC 60747-9 Ed. 2.0 :2007
11、GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 Ⅳ 1.13.2
12、 GB/T 29332-2012/IEC 60747-9:200 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘体双极晶体管(IGBT) GB/T 29332-2012/IEC 60747-9:2007
13、GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管 GB/T 29332-2012
14、 GB/T 29332-2012IEC 60747-9 Ed. 2.0 :200 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) GB/T 29332-2012IEC 60747-9 Ed. 2.0 :2007
15、(IGBT) GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第 9 部分:绝缘栅双极晶体管 6.2.6.2
16、IEC60747-9(Edition2.0):2007 半导体器件-分立器件-第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
17、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 Ⅳ1.10
18、 IEC 60747-9 Edition 3.0 :201 半导体器件 第9部分:分立器件 绝缘栅双极晶体管(IGBTs) IEC 60747-9 Edition 3.0 :2019
19、IEC 60747-9-2019 半导体器件 第9部分:分立器件 绝缘栅双极晶体管(igbt) 6.3.13
20、GB/T 4587-1995 fT 特征频率
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;