塑封微电子器件检测项目与标准解析

2023-11-29 10:16:46 责任编辑：

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

内部目检,扫描声学显微镜检查,扫描电子显微镜（SEM）检查,玻璃钝化层的完整性检查,外部目检,X射线检查,声学扫描显微镜,键合强度,SEM检查,玻璃钝化层完整性

检测标准：

1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法工作项目 1103

2、MIL-STD- 883K-2016 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016

3、MIL-STD-883K-2016 微电路试验方法标准方法方法2009.12

4、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

5、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

6、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法方法2073、2074

7、MIL-STD- 1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014

8、MIL-STD-1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析要求16.5

9、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法 2010.1、2013

10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、国内通用；