微电子器件DPA分析检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测项目：

SEM检查,X射线检查,内部目检,剪切强度,声学扫描显微镜,外部目检,密封,玻璃钝化层的完整性,粒子碰撞噪声检测(PIND),键合强度,声学扫描显微镜检查,玻璃钝化层完整性

检测标准：

1、2009 粒子碰撞噪声检测(PIND)

2、1997 外部目检

3、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006

4、2006 X射线检查

5、2005 外部目检

6、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1101 2.9、1102 2.9、1103 2.7、1002 2.10、1003 2.9

7、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2069、方法2070、方法2072、方法2074

8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

9、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

11、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2018.1

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、国内通用；