混合集成电路外壳检测项目与标准解析

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

介质耐电压,引线电阻,绝缘电阻,镀层厚度,物理尺寸,机械冲击,温度循环,稳定性烘焙

检测标准：

1、GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 GJB 2440A-2006

2、GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 3.6.3

3、GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 3.6.3

4、GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2002A

5、GJB548A 微电子器件试验方法和程序 方法1010A

6、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

7、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2002.1

8、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；