混合集成电路（含多芯片组件）检测项目与标准解析

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

X射线检查,内部气体成份分析,内部目检,剪切强度,外部目检,密封,扫描电子显微镜(SEM)检查,粒子碰撞噪声检测(PIND),键合强度,粒子碰撞噪声检测

检测标准：

1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 1102

2、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1102第2.7条

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；