电子元器件及设备（物理性能）检测项目与标准解析

2023-11-30 11:22:06 责任编辑：

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

X射线照相检验,内部水汽含量,内部目检,可焊性,外部目检,密封,引出端强度,引线涂覆附着力,扫描电子显微镜(SEM)检查,物理尺寸,球栅阵列（BGA）试验方法,粒子碰撞噪声检测,耐溶剂性试验,耐焊接热,芯片剪切强度,芯片粘接的超声检测,重量,键合强度,镀层厚度,镀层质量

检测标准：

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法方法209

2、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.5.3

3、GB/T 4937.22-2018 键合强度

4、GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012

5、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.4

6、GJB360A-1996 引出端强度

7、GJB2440A-2006 镀层质量

8、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

9、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范附录A

10、GB/T4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度第22部分

11、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

12、SJ20527A-2003 物理尺寸

13、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 SJ 20527A-2003

14、GJB360B-2009 X射线照相检验

15、SJ 20527-1995 微波组件总规范 SJ 20527-1995

16、GB/T4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度第14部分

17、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法2012.1

18、GJB548B-2005 X射线照相检验

19、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.4

20、GJB128A-1997 X射线照相检验

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