电子元器件（DPA试验）检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

声学扫描显微镜检查,X射线检查,内部目检,外部目检,芯片粘接、剪切强度,键合强度

检测标准：

1、GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006

2、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103

3、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076

4、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

5、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209

6、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。