电子元器件（失效分析）检测项目与标准解析

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

X射线照相,可焊性试验,外部目检,开盖,微观切片检测试验,扫描电子显微镜,电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验,外部检查,X射线检查,粒子碰撞噪声检测,密封性检查,内部目检

检测标准：

1、IEC 60068-2-69：2019 环境测试-第2-69部分﹕试验-试验Te/Tc:电子元件的可焊性试验 和印制板采用润湿平衡(力的测量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 环境测试-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能测试

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 电子组件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性测试 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1：X射线照相

13、GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手册 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

16、GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ta:润湿称量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手册 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性测试

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；