电子器件检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

SEM检查,X射线检查,X射线照相,内部检查,内部目检,剪切强度,可焊性试验,声学扫描显微镜检查,声学检查,外部检查,外部目检,导电阳极丝试验,封装外部清洗,开封,弯曲试验,扫描电子显微技术和电子束显微分析,扭力测试,整个器件的剖面,断裂强度,样品剖面制备,溶剂抵抗,潮湿敏感度测试,玻璃钝化层完整性检查,电分配,电子探针和X射线能谱定量分析,电子显微技术,电迁移测试,端子强度,绝缘电阻测试,耐压测试,耐焊接热,锡须生长,键合强度,阻燃试验,附加电气试验,静电放电,预处理,芯片粘接的超声检测,加电温度循环试验,振动和扫频试验,温度偏置工作寿命试验,温度冲击试验,温度循环试验,温度湿度偏置循环寿命测试,盐雾试验,稳态湿热偏置寿命试验,高加速寿命试验,高加速无偏置寿命试验,高加速蒸煮试验,高温存储寿命试验,元素含量(铅、镉、铬、钡、硒、锑、汞、砷、镍、铍、铋、铜、铁、镁、锰、磷、锡、钛、锌、钙、银、铝、钴、 钼、 硅、钠、钾、硼、镓、钯、锂、铬、锶、铯、钍、铀),温度湿度偏置与表面凝露循环寿命测试,密封,温度循环,稳定性烘焙,粒子碰撞噪声检测试验,老炼试验,盐雾,耐湿,内部目检（单片）,内部目检（混合电路）,恒定加速度,无源元件的目检,破坏性物理分析（DPA）的内部目检,芯片剪切强度,键合强度（破坏性键合拉力试验）,高温电老炼,部分参数,低气压（高空工作）,温度循环（空气介质）,热冲击（液体介质）,稳态寿命,绝缘电阻,耐湿试验,振动,间歇寿命,检漏,电功率老化,X射线无损检测,塑封器件的超声扫描检测,引线牢固性,机械冲击,热冲击,密封-粗检漏,密封-细检漏,扫频振动,低气压试验,振动噪声,振动疲劳,稳定性烘焙试验

检测标准：

1、IPC TM-650 2.6.3.1E：2007 阻焊层防潮性绝缘电阻测试试验方法手册

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验

3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1014.2

4、MIL-STD- 202H-2015 电子电器部件测试标准 MIL-STD-202H-2015

5、AEC-Q200-006A-2010 端子强度（SMD）-剪切应力测试

6、GJB128A-97 半导体分立器件试验方法

7、GJB 1187A-2001 射线检验

8、JESD 22-A101D.01:2021 稳态湿热偏置寿命试验 JESD22-A101D.01:2021

9、JEDEC JESD 22-A121A-2008 锡及锡合金表面锡须生长测量 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014)

10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2019.2

11、JESD22-A113h-2016 可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预处理

12、MIL-STD-883K-2018 微电路试验方法标准 方法3015.9

13、ISO/DIS 10605 道路车辆 静电放电引起的电干扰的试验方法

14、IPC/JEDEC J-STD-020E:2015 非密封固态表面安装器件的湿度/回流敏感度分类

15、JESD22-A108F:2017 温度偏置工作寿命试验

16、AEC Q200-001B-2010 阻燃测试

17、 JESD22-A107C:2013 盐雾试验

18、EIA 469E-2017 高可靠性陶瓷整体电容器破坏性物理分析的试验方法 EIA 469E-2017

19、JESD 22-A100E:2020 温度湿度偏置与表面凝露循环寿命测试 JESD22-A100E:2020

20、IPC TM-650 2.6.3.4A：2003 绝缘保护膜防潮性与绝缘电阻测试试验方法手册

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；