破坏性物理分析(DPA)检测项目与标准解析

2023-11-30 11:22:30 责任编辑：

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测项目：

PIND,X射线检查,内部目检,制样镜检,剪切强度,外部目检,密封,玻璃钝化层完整性检查,键合强度,DPA,水汽含量,粒子碰撞噪声检测

检测标准：

1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 1002/2.3、1003/2.3、1101/2.3、1102/2.3、1103/2.3

2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

3、GJB548B-2005方法2013 微电子器件试验方法和程序

4、GJB548-2005方法2011.1 《微电子器件试验方法和程序》

5、GJB 4027A-2006 电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006

6、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法方法2072、2073、2074

7、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

8、GJB 548B-2005方法2020.1 《微电子器件试验方法和程序》

9、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法2020.1

10、1、GJB 548B-2005方法2009.1 外部目检

11、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

12、GJB 548B-2005方法1018.1 《微电子器件试验方法和程序》

13、GJB 548B-2006方法2019.2 《微电子器件试验方法和程序》

14、GJB 548B-2005方法1014.2 《微电子器件试验方法和程序》

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、国内通用；