表面安装用1类多层瓷介固定电容器检测项目与标准解析

2023-11-30 11:22:37 责任编辑：

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

元件耐溶剂,加速稳态湿热,可焊性,外观和尺寸检查,引出端强度,损耗角正切,标志耐溶剂,气候顺序,温度快速变化,温度系数(ɑ)和电容量温度循环漂移,电容量,稳态湿热,端面镀层的结合强度,绝缘电阻,耐久性,耐焊接热,耐电压,附着力,安装,温度系数和电容量温度循环漂移,端面镀层结合强度,电气试验,引出端强度（仅对带状引出端）,电容量随温度变化,外观检查和尺寸检查

检测标准：

1、GB/T21041-2007(IEC60384-21:2004) 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器

2、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.16

3、GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004) 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.16

4、GB/T21041-2007,IEC60384-21:2004，4.8 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器

5、GB/T 21041-2007，IEC 60384-21:2019 电子设备用固定电容器第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007，IEC 60384-21:2019

6、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004)

7、GB/T21041-2007,IEC60384-21:2004，4.5 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器

8、GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004

9、GB/T21041-2007,IEC60384-21:2004，4.6 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器

10、GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.4

11、GB/T21041-2007,IEC60384-21:2004，4.15 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器