覆铜板检测项目与标准解析

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

20s热冲击后起泡试验,介电常数和介质损耗角正切,介电常数,介质损耗角正切值,体积电阻率,冲孔性,击穿电压,剥离强度,卤素含量,厚度和偏差,厚度,可焊性,垂直度,尺寸稳定性,弓曲和扭曲,弯曲强度,恒定湿热处理恢复后介电常数,恒定湿热处理恢复后介质损耗因数,湿热处理恢复后介电常数和介质损耗因素,热冲击后剥离强度,热冲击起泡试验,热分层时间测试,热分解温度,热应力,玻璃化温度,白斑,白斑试验,相比漏电起痕指数,紫外光透过率,绝缘电阻,翘曲度,耐热性,耐电弧性,表面电阻和体积电阻率,表面电阻,表面电阻率,表面腐蚀,边缘腐蚀,金属面的可清洁性,铜箔电阻,外观检查,尺寸,耐化学性,燃烧性,玻璃化转变温度,Z轴膨胀系数,X/Y轴膨胀系数,热分层时间,拉脱强度,电气强度,体积电阻率和表面电阻率,压力容器热应力,吸水率,外观,可燃性,吸水性,材料和结构,产品标志,介电常数/介质损耗角正切,耐电弧,耐电痕化指数/相比电痕化指数,玻璃态温度和固化因素

检测标准：

1、GB/T4207-2012、IEC60112:2009 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

2、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 4

3、GB/T 4721-1992,IEC249:1985～1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 10.2.2

4、IPC-TM-650 2.5.5.9:1998 试验方法手册

5、GB/T4722-2017GB/T4723-2017GB/T4724-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板，印制电路用覆铜箔复合基层压板，

6、GB/T12636-90 微波介质基片复介电常数带状线测试方法

7、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017GB/T 4724-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板，印制电路用覆铜箔复合基层压板， 6.4

8、GB/T4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

9、GB/T4722-2017GB/T4723-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

10、GB/T 12636-90 微波介质基片复介电常数带状线测试方法

11、IEC 61189-2-721:2015 电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法-微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)

12、GB/T4725-1992,IEC249-2:1987 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 3.2

13、GB/T4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

14、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 6.2

15、GB4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3

16、IPC-TM-650 2.4.39A：1986 试验方法手册

17、IPC-TM- 650 D 试验方法手册 IPC-TM-650 D

18、IEC61189-2-721:2015 电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法-微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)

19、GB/T4721-1992,IEC249:1985～1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 10.2.2

20、IPC-TM-6502.5.5.9:1998 试验方法手册

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；