半导体分立器件发光二极管检测项目与标准解析

2023-12-01 11:10:58 责任编辑：

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

不工作器件,反向电流,发光强度,可焊性,外部目检,尺寸,峰值发射波长,引出端强度,机械冲击或振动,正向电压,温度变化,温度快速变化继之以湿热循环,电耐久性,稳态湿热,耐焊接热,辐射图,半强度角

检测标准：

1、GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995

2、GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995

3、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 3.1

4、GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 4.3.1.1

5、GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991

6、GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 8

7、GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009

8、GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法第Ⅱ篇 2.1

9、GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分：信号(包括开关)和调整二极管第Ⅳ章第1节 2

10、GB/T 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 GB/T 12565-1990

11、GB/T 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 3.4.1

12、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003

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