外壳（半导体）检测项目与标准解析

百检检测第三方检测机构，为企业提供相关CNAS、CMA、CAL等资质认证检测报告，始终以以企业为首任，以客户为中心，在严格的程序下开展检测工作，为客户提供产品检测及质量控制的解决方案，竭诚为广大客户提供科学科学的检验、研发分析服务。

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

外观检验,外形尺寸,镀层厚度,绝缘电阻,引线电阻,引线间电容,镀金质量,镀镍质量,引线牢固性,密封,引线涂覆粘附强度,热冲击,温度循环,耐湿,盐雾,键合强度,芯片剪切,拉力,可焊性,恒定加速度,密封(细检漏),密封(粗检漏)

检测标准：

1、GJB1420B-2011，表2鉴定检验 半导体集成电路外壳通用规范

2、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

3、GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；