电子元器件(DPA试验）检测项目与标准解析

2023-12-01 11:11:43 责任编辑：

百检检测第三方检测机构，为企业提供相关CNAS、CMA、CAL等资质认证检测报告，始终以以企业为首任，以客户为中心，在严格的程序下开展检测工作，为客户提供产品检测及质量控制的解决方案，竭诚为广大客户提供科学科学的检验、研发分析服务。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

声学扫描显微镜检查,X射线检查,内部目检,外部目检,芯片粘接、剪切强度,键合强度

检测标准：

1、GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006

2、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法工作项目1103

3、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076

4、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

5、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209

6、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1

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