电子元器件及通用电子产品检测项目与标准解析

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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

热特性（结温）,红外扫描热像检测

检测标准：

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3007

2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

3、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1012

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