芯片剪切强度检测项目与标准解析

2023-12-01 11:12:03 责任编辑：

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

芯片剪切强度

检测标准：

1、MIL-STD-1580B 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法

2、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

3、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法2017

4、MIL-STD-883K 微电子器件试验方法和程序方法2019

5、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法2019.2

6、MIL-STD-750F 半导体分立器件试验方法和程序方法2017

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