覆铜箔板检测项目与标准解析

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

介电常数/介质损耗角正切,体积电阻率,击穿电压,分层时间,剥离强度,压力容器完善性,吸水性,固化因素,基材外观,导热系数,尺寸稳定性,弓曲/扭曲,弯曲强度,漏电起痕指数,热应力,热膨胀系数,热重分析,燃烧性,玻璃化温度,电气强度,耐电弧,耐离子迁移,表面电阻率,高温下剥离强度,全部参数,厚度,可焊性,可燃性,垂直板面电气强度,层压后铜箔单位面积质量,平行层向绝缘电阻,恒温恒湿恢复后介电常数和介质损耗因数,恒温恒湿恢复后及高温下的表面电阻和体积电阻,拉脱强度,热冲击后起泡,相比耐电痕,翘曲度,表面腐蚀,边缘腐蚀,铜箔电阻

检测标准：

1、GB/T4722-199210 印制电路用覆铜箔层压板试验

2、GB/T4722-199211 印制电路用覆铜箔层压板试验

3、GB/T4722-199212 印制电路用覆铜箔层压板试验

4、GB/T4722-199213 印制电路用覆铜箔层压板试验

5、GB/T4722-199214 印制电路用覆铜箔层压板试验

6、GB/T4722-199215 印制电路用覆铜箔层压板试验

7、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验 16

8、IPC-TM-650 印制线路板材料的介电常数和损耗因素-夹持法 2.5.5.2 12/87 A

9、DSC 玻璃化温度和固化因素（法） IPC-TM-650

10、IPC-TM- 650 绝缘材料的体积电阻率与表面电阻率 IPC-TM-650

11、GB/T4722-199216 印制电路用覆铜箔层压板试验

12、IPC-TM- 65 层压板的弯曲强度（室温下） IPC-TM-650

13、GB/T4722-199217 印制电路用覆铜箔层压板试验

14、ASTM D 5470-2017 导热电气绝缘材料热传递性试验方法

15、GB/T4722-199220 印制电路用覆铜箔层压板试验

16、GB/T4722-199221 印制电路用覆铜箔层压板试验

17、GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则

18、GB/T4722-199222 印制电路用覆铜箔层压板试验

19、GB/T4722-199223 印制电路用覆铜箔层压板试验

20、UL 94-2016 组装及应用部件用塑料材料的燃烧性测试方法

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