键合强度检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

键合强度,芯片剪切强度,物理尺寸,引出端强度

检测标准：

1、GJB 360A-1996 《电子及电气元件试验方法》

2、MIL-STD-1580B 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法

3、PEM-INST-001 塑封微电路选择、筛选及鉴定程序 方法5.3.6

4、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 2037

5、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》

6、MIL-STD-883K 微电子器件试验方法和程序 方法2011

7、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》

8、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》

9、MIL-STD-750F 半导体分立器件试验方法和程序 方法2037

10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2011.1

11、GJB 548A-1996 《微电子器件试验方法和程序》

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；