集成电路(模拟开关)检测项目与标准解析
百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告
报告资质:CNAS、CMA、CAL等
检测费用:根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小:根据样品大小选择寄样或上门
展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测项目:
导通态漏电流,导通电阻,截止态源极漏电流,截止态漏极漏电流,电源电流,输入低电平电流,输入钳位电压,输入高电平电流,输出低电平电压,输出高电平电压,导通态漏电流IDS(on),导通电阻Ron,导通电阻路差ΔRon,截止态源级漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),输入低电平电流IIL,输入高电平电流IIH,静态工作电源电流IDD,关断时间,导通电阻温度漂移率,导通电阻路差,导通电阻路差率,开启时间,通道转换时间,开启时间/关断时间,截止态漏极漏电流/截止态源极漏电流,功能测试,模拟电压工作范围,双向开关截止电流,导通态漏电流IDS(on),导通电阻路差△Ron,截止态漏电流ID(off),导通态漏电流IDS(on),导通电阻Ron,导通电阻路差△Ron,截止态源极漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),输入低电平电流IIL,输入高电平电流IIH,静态工作电源电流,导通态漏电流 IDS(on),导通电阻 RON,导通电阻路差 △RON,截止态源极漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),输出低电平电压 VOL,输出高电平电压 VOH,静态条件下的电源电流 IDD,导通电阻RON,截止态源极漏电流IS(OFF),截止态漏极漏电流ID(OFF),逻辑端输入电流,导通态漏电流 IDS(on),导通电阻 RON,截止态源极漏电流 IS(off),截止态漏极漏电流 ID(off),静态条件下的电源电流,导通态漏电流IDS(on),导通电阻Ron,导通电阻路差△Ron,截止态源极漏电流IS(off),截止态漏极漏电流ID(off),截止态源极漏电,导通态漏极漏电流,电源电流IDD,输出高电平电压VOH,输出低电平电压VOL
检测标准:
1、SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
2、GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 2.6
3、GB/T 17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 第IV篇》 GB/T 17574-1998
4、GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 条款2.6
5、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第III篇第6节 5.1.1
6、GB/T14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 5.6
7、GB/T17574-1998 第Ⅳ篇/第2节/2 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇/第2节2
8、GB/T14028-2018/ 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 5.4
9、GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 GB/T 14028-2018
10、GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
11、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 17940-2000
12、SJ/T 10741-2000(CMOS) 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 条款5.15
13、GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T 14028-1992
14、SJ/T10741-2000 5.9 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
15、SJ/T10741-2000 5.10 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
16、GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇/第2节4
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