电容器检测项目与标准解析

检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

tgδ,交流耐压试验,电容测量,电容量,损耗角正切,漏电流,绝缘电阻,高温电老炼,低温贮存试验,可焊性试验,外观检查和尺寸检查,容量比试验,寒冷,干热,引出端强度试验,机械振动试验,浪涌电压耐受试验,温度冲击试验,电容量试验,等效串联电阻试验,绝缘外套的绝缘电阻/绝缘电阻试验,耐久性,耐焊接热试验,耐电压试验,阻抗比试验,高温贮存试验,高温高湿贮存试验,交流耐压,介质损耗角正切值tgδ和电容值,tgδ及电容量测试,绝缘电阻试验,冲击合闸测试,电容量测试,绝缘电阻测试,外观检查,损耗角正切和等效电阻,耐电压,外观和机械检查,电压老炼,电容量测量(CR),并联电容器交流耐压试验,测量绝缘电阻,测量耦合电容器、断路器电容器的介质损耗角正切值tanδ及电容值,电容量、损耗、及漏电流测试,耦合电容器、断路器电容器的介质损耗因数及电容值,*并联电容器交流耐压试验,*测量绝缘电阻,*测量耦合电容器、断路器电容器的介质损耗因数( tanδ)及电容值,*电容测量,品质因数,电容值,高温老炼,介质耐电压测试,损耗角正切测试,盐雾(腐蚀)试验,直流漏电流测试,耐湿试验,阻抗测试,冲击合闸试验,测量耦合电容器、断路器电容器的介质损耗因数及电容值,损耗角正切（tgδ）,漏电流(I_O),电容值(C_R),绝缘电阻(R_I),电容量及介质损耗因数,电容量和损耗测量,耐压试验,阻抗,引出端强度,耐焊接热,可焊性,温度快速变化,振动,碰撞,冲击,气候顺序,稳态湿热,电容量随温度变化,贮存,浪涌,压力减弱试验,在高温和低温下的特性,阻燃性,DPA,介质耐压,可焊性、耐焊接热

检测标准：

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法301

2、DL/T474.3-2018 现场绝缘试验实施导则 介质损耗因数tanδ试验 4

3、GB/T 16927.1-2011 高电压试验技术 第1部分：一般定义及试验要求 6

4、GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 方法 4.7.8

5、GB/T 11024.1-2019 标称电压1000V以上交流电力系统用并联电容器第1部分：总则 8

6、GB/T11024.1-2010 标称电压1 kV以上交流电力系统用并联电容器第1部分:总则 10

7、GB 50150-2016 电气装置安装工程电气设备交接试验标准 18.0.5

8、GJB 2442-1995 有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范 方法 4.7.4

9、GJB 192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.9

10、GJB 924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范 方法 4.5.4

11、GJB 191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 方法 4.7.7

12、GJB 1312A-2001 非固体电解质钽电容器总规范 方法 4.7.7

13、GJB 733B-2011 有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 方法 4.5.5

14、DL/T 474.3-2018 现场绝缘试验实施导则 介质损耗因数tanδ试验

15、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 306

16、GJB 4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范 方法 4.6.8

17、Q/GDW 11179.1-2014 电能表用元器件技术规范 第1部分：电解电容器 7.5.2

18、GJB 1214A-2009 含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范 方法 4.6.11

19、DL/T 596-1996 电力设备预防性试验规程 12.1

20、GJB 1520-1992 非气密封固体电解质钽电容器总规范 方法 4.7.6

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。