半导体集成电路封装检测项目与标准解析

百检检测是专业第三方检测机构,提供相关成分试验检测等.周期短,价格优,出具国家认证资质报告

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

功率,壳温、安装表面温度,热阻,电压,结温

检测标准：

1、GB/T14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

2、GB/T14862-19934.4 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

3、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993

4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 4

5、GB/T 14862-19934 热阻

6、GB/T 14862-19934.4 功率

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；