LED封装材料检测项目与标准解析

2023-12-19 10:37:23 责任编辑：

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检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。

检测项目：

发射光谱和激发光谱,外量子效率,比热容,温度特性,熔融结晶及热焓,粘度,色品坐标

检测标准：

1、SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉 SJ/T 11397-2009

2、SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉 5.1

3、GB/T 19466.3-2004 塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定

4、ISO 11357-4-2014 塑料-差示扫描量热法（DSC）第4部分：比热容的测定

5、GB/T 21059-2007 塑料液态或乳液态或分散体系聚合物∕树脂用旋转黏度计在规定剪切速率下黏度的测定

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