印制线路板和贴装后线路板检测项目与标准解析
产品介绍
如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。今天百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些
报告资质：CNAS、CMA、CAL等
检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
检测项目：
6010浮焊测试,元素分析,切片制作,微米级长度测量,微观形貌观察,润湿称量测试,显微切片尺寸检验,热应力,盐雾试验,热分解温度,玻璃化转变温度和热膨胀系数,分层时间,剥离强度,粘合强度,抗拉强度和伸长率,显微维氏硬度,高温试验,介质耐电压试验,互连电阻,温度循环试验,湿热绝缘试验,导电阳极丝电阻试验,电化学迁移电阻试验,高加速温湿度应力试验
检测标准：
1、IPC-TM-6502.1.1F试验方法手册手动微切片法IPC-TM-6502.1.1F
2、JESD22-A110E-2015高加速温湿度应力试验JESD22-A110E-2015
3、IPC-TM-65层压材料的热分解温度（TGA）IPC-TM-650
4、JY/T010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则
5、GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验第1部分：试验方法GB/T4340.1-2009
6、IPCJ-STD-003C-2014印制板可焊性测试4.4
7、TMA分层时间（法）IPC-TM-650
8、MIL-STD-750-1A,温度循环试验（空对空）MIL-STD-750-1A,方法1051.9-2015
9、QB/T3822-1999轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法QB/T3822-1999
10、HDI和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数（TMA法）IPC-TM-650
11、GB/T16594-2008微米级长度的扫描电镜测量方法通则
12、JESD22-A104F-2020温度循环试验JESD22-A104F-2020
13、GB/T17359-2012微束分析能谱法定量分析
14、MIL-STD-202H寿命(在高温环境下)MIL-STD-202H方法108-2015
15、JESD22-A103E-2015高温存储寿命试验JESD22-A103E-2015
16、GJB360B-2009盐雾试验GJB360B-2009
17、IPC-TM-650显微切片尺寸检验IPC-TM-650
18、IPC-TM-65印制线路板薄介质层的耐电压（高压绝缘试验方法）IPC-TM-650
19、GB/T2792-2014胶带与不锈钢180°剥离强度GB/T2792-2014
20、Z玻璃化转变温度和轴热膨胀系数（TMA法）IPC-TM-650
百检网是一家综合性检测服务平台,汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质检测机构遍布全国各地,更多检测需求请联系咨询百检。
