银粉检测项目与标准解析

如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。今天百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

检测项目：

110℃烧损率（水分）,538℃烧损率,硒、碲,锑,部分参数,纯银中铁成分分析,纯银中钠成分分析,纯银中硝酸盐成分分析,纯银中镍成分分析,纯银中镁成分分析,纯银中氯化银成分分析,纯银中铜成分分析,纯银中银成分分析,镍量,水分含量,镁量,铁量,钠量,pH值,全部参数

检测标准：

1、JB/T6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

2、JB/T6237.4-2008电触头材料用银粉化学分析方法第4部分火焰原子吸收光谱法测定镍量

3、GB/T11067.3-2006银化学分析方法硒和碲量的测定电感耦合等离子体发射光谱法

4、GB/T1773-20084.6.1片状银粉GB/T1773-20084.6.1

5、JB/T6237.5-2008电触头材料用银粉化学分析方法

6、JB/T6237.4-2008电触头材料用银粉化学分析方法

7、JB/T6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法

8、JB/T6237.9-2008电触头材料用银粉化学分析方法

9、JB/T6237.2-2008电触头材料用银粉化学分析方法第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量

10、JB/T6237.7-2008电触头材料用银粉化学分析方法第7部分重量法测定水分含量

11、JB/T6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法

12、JB/T6237.6-2008电触头材料用银粉化学分析方法

13、JB/T6237.3-2008电触头材料用银粉化学分析方法

14、GB/T11067.4-2006银化学分析方法锑量的测定电感耦合等离子体发射光谱法

15、GB/T1773-20084.6.2片状银粉

16、HG/T3362-2003《银粉有机硅烘干耐热漆》

17、JB/T6237.9-2008电触头材料用银粉化学分析方法第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量

18、JB/T6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法第10部分：重量法测定氯化银含量

19、JB/T6237.5-2008电触头材料用银粉化学分析方法第5部分火焰原子吸收光谱法测定钠量

20、JB/T6237.8-2008电触头材料用银粉化学分析方法第8部分银粉水溶液pH值测定

详情可致电联系,我们会根据您的需要进行检测一对一服务。