焊锡检测项目与标准解析

焊锡检测项目与标准解析

商品编号:焊锡检测项目与标准解析

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产品介绍

如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。今天百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质:CNAS、CMA、CAL等

检测项目:

合金成分,砷,铁,铋,铜,铝,锡,镉,全部参数,合金成分(锡),合金化学成分(全参数),酸值,金属含量,黏度,焊锡膏的流动特性,回流焊后焊锡膏残留物的粘滞性试验,锡珠试验,坍塌试验,合金粉粒度大小与分布,润湿性试验,清洗试验,焊剂均匀连续性(目测),外观,表面质量,焊剂含量,喷溅试验,锡槽试验,助焊剂含量,合金成分(铜、铁、镉、银、金、砷、锌、铝、铋),喷溅,扩展率,表面绝缘阻抗,卤化物测试(氯化物、溴化物),坍塌测试,润湿性,电迁移阻抗,粒径分布,粘度,触改性指数,金属百分比,铜板腐蚀,铜镜腐蚀,锡珠测试,残留物干燥度,水萃取液电阻率,相对润湿力,离子残留,绝缘电阻,加热过程的坍塌性,助焊剂残留物的腐蚀性,卤素含量,印刷过程的坍塌性,润湿与反润湿试验,焊剂中氟化物含量,电迁移,粘附力,表面绝缘电阻,树脂芯焊剂,焊剂均匀连续性(目测),助焊剂性能,合金粉表面形态及粒度大小与分布,锡球试验,外径尺寸,化学成分,液体焊剂或性(润湿天平法),铜镜腐蚀性,铬酸银试纸试验,扩展率(助焊性),氟点滴试验,温度,长度,时间

检测标准:

1、IPCJ-STD-005A(2012)3.9焊锡膏技术要求

2、JISZ3197-2012松香基焊剂的测试方法

3、IPC-TM-6502.3.32(D):2004助焊剂腐蚀(铜镜试验方法)

4、IPCJ-STD-005A(2012)3.7焊锡膏技术要求

5、IPCJ-STD-005A(2012)3.6焊锡膏技术要求

6、JISZ3283-2017树脂芯焊剂焊料

7、IPCJ-STD-005A(2012)3.5焊锡膏技术要求

8、IPCJ-STD-005A(2012)3.4焊锡膏技术要求

9、IPCJ-STD-004B(2008)焊剂技术要求

10、IPCJ-STD-005A(2012)3.3焊锡膏技术要求

11、JISZ3284-4:2014焊锡膏4.1

12、IPC-TM-6502.6.14.1:2000电化学迁移测试

13、IPC-TM-6502.4.46A:2004铺展测试,液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料

14、GB/T9491-2002锡焊用液态焊剂(松香基)

15、IPC-TM-6502.3.34.1(B):1995锡丝助焊剂百分比

16、GB/T10574.13-2017锡铅焊料化学分析方法第13部分:锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法

17、GB/T10574.1-2003锡铅焊料化学分析方法锡量的测定

18、JISZ3284-2:2014焊锡膏

19、IPC-TM-6502.3.34.1B:1995涂覆助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比

20、IPC-TM-6502.6.3.3(B):2004表面绝缘阻抗,助焊剂

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

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