印制电路用铜箔层压板检测项目与标准解析

商品编号:印制电路用铜箔层压板检测项目与标准解析

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产品介绍

如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。今天百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

500W(125mm)垂直燃烧,50W(20mm)垂直燃烧,VTM燃烧,X/Y轴热膨胀系数（TMA法）,Z轴热膨胀系数,不垂直度,不溶解的双氰胺目检,介电常数,介质击穿电压(平行于板面),介质损耗因数,介质电气强度(垂直于板面),低温弯曲,体积电阻率,冷弯曲,击穿电压（平行于板面）,分层起泡,剥离强度,剪切强度,化学清洗,半固化片挥发物含量,卤素含量,印制电路材料的电气强度,压缩强度,厚度,厚度（切片法）,可焊性,吸水性,垂直度,垂直燃烧,增强纤维材料的重量,外观,完善性(压力容器法),完善性,室温弯曲,密度,导热系数,尺寸检查,尺寸稳定性,层压材料的阻焊性,平直度,弯曲强度,弯曲疲劳和延展性,弯曲疲劳,悬臂梁冲击强度,拉伸强度和延伸率,拉伸强度,拉伸性能,拉脱强度

检测标准：

1、GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法3

2、GB/T1303.2-2009电气用热固性树脂工业硬质层压板第2部分:试验方法6.2

3、GJB2142A-2011印制线路板用覆金属箔层压板总规范4.8.3.9

4、GJB1651A-2017印制电路用覆金属箔层压板试验方法2030

5、GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板7.12

6、ASTME345-2013金属箔的抗拉试验方法

7、GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板11

8、ASTMD882-18塑料薄板抗拉特性试验方法

9、GB/T5230-1995电解铜箔附录G

10、UL746A第6版聚合物短时性能评定21

11、IPC-TM-650试验方法手册2.3.10.1（08/98）